应对芯片短缺,英飞凌计划大幅增加产能投资

为应对多个产业领域的半导体短缺问题,英飞凌计划未来加速扩大产能

英飞凌新任首席生产官(Chief Production Officer)Rutger Wijburg 近日接受媒体采访时表示,英飞凌未来将每两到三年外包(commission)一座新晶圆厂,而此前这一频率在四到五年。他表示,当前的市场形势要求加快投资不发,英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目

半导体

作出该决策的一个原因是,目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率,只接受交货时间较长的订单。Rutger Wijburg 指出另一个原因是半导体设备的交货时间,“现在 12 个月的设备交期都很正常,甚至 18 个月或更长的交期也越来越常见。”

此外,他还表示,半导体市场环境良好,麦肯锡等多家市场研究机构都预计未来十年,半导体行业的年销售额将增长 8%,其中汽车半导体市场也将大幅增长。

Rutger Wijburg 最近接替 Jochen Hanebeck 担任首席生产官一职,后者又接替了 Reinhard Ploss 担任首席执行官一职。在 2018 年 1 月加入英飞凌之前,Wijburg 曾担任格芯在德累斯顿工厂的高级副总裁兼总经理。

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

  • 友情链接